Đăng Nhập

Vui lòng khai báo chính xác tên truy cập và mật khẩu!

Quên mật khẩu?

Đăng Ký

Bạn phải điền đầy đủ thông tin đăng ký!

  

TSMC đã bắt đầu giai đoạn thiết kế tape-out cho chipset Apple A11

  • Bài viết Bài viết : 855

    Tài sản Tài sản : 2232

    Uy tín Uy tín : 724

    Huy hiệu : top,mod,1kmem,goldmember,assetbig,birthday2

    #1

     on 06.05.16 16:00 

    Theo các nguồn tin của Digitimes, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) đã bắt đầu khởi động quy trình thiết kế cho mẫu chipset Apple A11 sẽ trang bị trên các mẫu iPhone mới của năm 2017. Nếu mọi thứ đúng theo quy luật thì Apple A11 sẽ được trang bị cho hai mẫu smartphone Apple iPhone 7s và Apple iPhone 7s Plus.


    Apple A11 sẽ được sản xuất sử dụng quy trình FinFET 10nm và theo các nguồn tin trên thì TSMC sẽ nhận được chứng nhận cho quy trình 10nm của họ trong Q4 năm nay và có thể gửi các bản sản xuất mẫu cho khách hàng vào Q1 năm 2017. Đối với A11, TSMC có thể sản xuất một lượng nhỏ chipset loại này ngay trong Q2 năm 2017 và tăng số lượng lên mức cực đại bắt đầu từ Q3 sau đó khi Apple tăng số lượng đặt hàng để phục vụ cho nhu cầu của họ.

    Hiện tại đã có tin đồn cho rằng TSMC sẽ sản xuất 100% số lượng chipset Apple A10 và đảm nhiệm 2/3 số lượng A11 sau đó. 1/3 sản lượng còn lại của chip A11 chưa rõ sẽ do hãng nào sản xuất nhưng nhiều khả năng sẽ vẫn là Samsung.

    Có thể nhiều bạn sẽ thắc mắc về giai đoạn tape-out như trên tiêu đề? Tape-out là một giai đoạn của việc sản xuất một sản phẩm mới, sau tape-out, thường sẽ là giai đoạn sản xuất thử nghiệm (risk production) và nếu mọi thứ đạt yêu cầu đề ra, đơn vị gia công bán dẫn mà cụ thể trong trường hợp này là TSMC có thể chuyển sang giai đoạn sản xuất hàng loạt (volume production) theo yêu cầu của khách hàng.

    Nguồn Techrum

    Tags: #apple #apple-a10 #apple-a11 #apple-a9 #apple-iphone-7s #apple-iphone-7s-plus #finfet #iphone #samsung #tsmc #news


    "Hãy cho tôi một tình yêu, tôi sẽ cho bạn hạnh phúc"
    - Tiểu Lạc
    You cannot reply to topics in this forum