Đăng Nhập

Vui lòng khai báo chính xác tên truy cập và mật khẩu!

Quên mật khẩu?

Đăng Ký

Bạn phải điền đầy đủ thông tin đăng ký!

  

iPhone 7 sẽ mỏng hơn nhờ công nghệ mới những cũng dễ bẻ cong hơn

  • View user profile View the profileThành viên quen thuộc

    Thành viên quen thuộc

    Bài viết Bài viết : 75

    Tài sản Tài sản : 228

    Uy tín Uy tín : 89

    #1

     on 02.04.16 16:04 

    Theo ETNews, Apple vẫn có thể giúp cho chiếc iPhone tiếp theo của mình thành công nhờ vào công nghệ mới có tên "Fan Out Technology", giúp cho thiết bị mỏng hơn trong khi vẫn giữ được sức mạnh về hiệu năng cùng các module camera cao cấp.


    Công nghệ Fan Out sẽ được tích hợp để cải tiến cho module chuyển tín hiệu sóng (ASM) trên iPhone 7, tăng số lượng các chân tín hiệu vào/ra bằng cách đưa các chân ra khỏi chip bán dẫn trước khi đóng gói. Do các chip bán dẫn ngày nay càng có kích thước mỏng hơn nhờ vào sự tiến bộ trong quy trình sản xuất, và người ta không muốn tăng kích thước chip lên chỉ để tăng số chân tín hiệu, nên Apple họ có hướng đi riêng khi áp dụng công nghệ mới cho sản phẩm của mình. Nhờ vào Fan Out, số lượng chân tín hiệu có thể tăng lên mà không cần phải tăng kích thước con chip.

    Với Fan Out, Apple có thể đóng gói chung chip silicon bình thường và chip hợp chất bán dẫn, từ đó tiết kiệm được không gian do số lượng linh kiện đã được kết hợp lại, giúp thiết bị mỏng nhẹ hơn và tăng được dung lượng pin lên cao hơn.

    Cũng theo ETNews, iPhone 7 sẽ là chiếc smartphone đầu tiên trang bị công nghệ Fan Out, và nhiều hãng khác cũng sẽ học tập và trang bị công nghệ này cho sản phẩm của mình trong tương lai. Tuy nhiên liệu thiết bị càng mỏng và nhẹ như vậy có thể dễ bị bẻ cong hay không thì chúng ta vẫn phải chờ thêm thông tin.

    Theo: bgr

    Tags: #apple #iphone-7 #fan-out #công-nghệ-mới #iphone-7-mỏng-hơn #công-nghệ-fan-out #fan-out-technology #news
    You cannot reply to topics in this forum